Кейс Deepcool MATREXX 55

Корпус Deepcool MATREXX 55
Deepcool. Боковая стенка и фронтальная панель выполнены из закалённого стекла, через которое хорошо просматривается электронная «начинка». Лицевую часть пересекает светодиодная полоса. Подсветкой можно управлять вручную с помощью специальной кнопки или программным способом, подключив ленту к системной плате. Поскольку сквозь стекло воздух не проходит, воздухозаборники сделаны сразу за передней панелью по бокам. Возможность установки семи карт расширения; длина дискретных графических ускорителей может достигать 370 мм. Ограничение по высоте процессорного охладителя — 168 мм. В составе подсистемы хранения данных можно задействовать два накопителя в форм-факторе 3,5/2,5 дюйма и ещё два 2,5-дюймовых устройства. На верхнюю панель выведены гнёзда для наушников и микрофона, порт USB 3.0 и два порта USB 2.0. Радиаторы жидкостной системы охлаждения монтируются по следующей схеме: 120/140/240/280/360 мм спереди, 120/140/240/280 мм сверху и 120 мм сзади. При использовании воздушного охлаждения можно задействовать три вентилятора диаметром 120/140 мм спереди, два таких кулера сверху и один вентилятор размером 120 мм сзади.